Going Vertical: Herausforderungen des Automobil-Silizium-Ökosystems Die dynamischen Anwendungsfälle im Automobilbereich bringen neuartige Herausforderungen mit sich. Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme erfordern immer mehr Rechenleistung, während andere Anwendungen flexible und regelmäßige Updates benötigen. Dies führt oft zu Schwierigkeiten: Optimierung für dedizierte Hardware vs. Austauschbare Hardware und Trennung von Hardware und Software. Mehrjährige Turnaround-Zyklen von OEMs bis zu Tier2-Lieferanten erschweren die Vorhersage der benötigten Funktionalität und der optimalen Aufteilung zwischen allgemeiner und spezialisierter Hardware.
Schlüsselherausforderungen entlang der vertikalen Lieferkette: Wo sollten wir Abstraktionen einführen und wo vermeiden? Welcher Grad an Standardisierung ist notwendig? Wie können wir Turnaround-Zyklen verkürzen? Neue Technologien, wie die Chiplet-Technologie, sind vielversprechend, müssen jedoch den Test der Automobilqualifikation bestehen. Am 25.06.2024 erläutern Christian Pacha und Joerg Seitter von Infineon auf der diesjährigen DAC-Fachkonferenz in San Francisco, Kalifornien in Ihrem Vortrag mehr darüber. Hierbei beziehen sie sich auf unser Funding Projekt Mannheim-CeCaS als Anwendungsfall.
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